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XT V 130C  -  Le XT V 130C est un système d’inspection électronique de semi-conducteurs, très flexible et rentable.

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130CLe XT V 130C est un système d’inspection des composants électroniques et des semi-conducteurs, très flexible et très rentable. Le système comprend une source 130kV/10W fabriquée par Nikon Metrology, un tube ouvert apprécié mondialement, avec un générateur intégré, et une chaîne d’imagerie à haute résolution.

L’utilisateur final peut, grâce aux mises à jour apportées en usine et sur le terrain, configurer son système en fonction de ses propres besoins, avec un plateau d’échantillon rotatif, un écran plat numérique (en option), un logiciel d’inspection automatisé et la possibilité d’ajouter la technologie de Tomographie Numérique d’avant-garde.

Avantages:

  • Source microfocus brevetée de 30-130 kV avec reconnaissance des entités de 2μm
  • Le manipulateur peut s’incliner à 72° pour faciliter l’inspection des entités internes
  • Grande zone de mesure de 520x520 mm
  • Navigation intuitive par joystick pour obtenir une imagerie rayons X en temps réel
  • Double affichage des mesures et de l’analyse en temps réel
  • Faible coût total de possession grâce à la technologie de tube ouvert
  • La sécurité est un facteur de base dès la conception
  • Conçu pour la TN et X.Tract (laminographie)
 
Caractéristiques clés et avantages
 

 

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C sourceSource microfocus brevetée de 30-130 kV avec une taille de spot de 3μm et une reconnaissance des entités de 2μm

La source microfocus est équipée d’une cible de transmission permettant d’offrir une taille de point de 3 microns. Le système XT V 130C utilise une source rayons X à tube ouvert, montée verticalement, garantissant un faible coût total de possession. L’objectif électro magnétique de pointe est commandé par ordinateur et permet de s’assurer que l’image reste nette quel que soit le réglage en kV et que la cible ne brûle pas quand on passe en forte puissance.


nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C XTV160 parallel tracking of bga analysisPositionnement parallèle pour mieux voir les analyses des BGA

Il Il faut combiner pivotement et rotation pour atteindre la meilleure vue dégagée des matrices de billes BGA. L’étape suivante consiste à scanner le long des rangées pour inspecter les ruptures. Avec des manipulateurs standard, il faut utiliser 3 axes en simultané, ce qui demande des compétences de la part de l’opérateur.


Le véritable positionnement parallèle de Nikon permet de maintenir les axes X et Y parallèles à la matrice BGA. On peut ainsi scanner les rangées en utilisant un seul axe, X ou Y. Cette fonctionnalité est activée en tant que partie du concept de pointe de commande du système.

 

 


Véritable imagerie concentrique

L’opérateur choisit la zone d’intérêt à inspecter et la positionne au centre de l’écran. Quelle que soit  la combinaison de la rotation, du pivotement et du grossissement, la zone d’intérêt reste au centre du champ de vision.


La véritable fonction d’imagerie concentrique est active sur toute la zone de scan du manipulateur. La zone d’intérêt est comme fixée à l’intérieur, quelle que soit la position de l’échantillon sur la table du manipulateur, ce qui est idéal pour inspecter autour d’une ou plusieurs matrices BGA.

 

 

 

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C BGA 0degreesBGA avec une inclinaison de 0 degré nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C BGA 45degreesBGA avec une inclinaison de 45 degrés nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C BGA 60degreesBGA avec une inclinaison de 60 degrés

 

 

 

 

 

 


Grande résolution d’image pour révéler tous les défauts

Le système XT  V130 comporte toutes les fonctions nécessaires pour générer des images de grande qualité à partir d’échantillons électroniques.

  • Source microfocus brevetée
  • Grossissement 1034x de l’image pour que l’utilisateur puisse zoomer sur une élément digne d’intérêt
  • Plusieurs options pour le détecteur, allant de l’intensificateur d’image aux écrans numériques plats
  • Contrôle précis de la puissance et de la direction des faisceaux de rayons X émis
  • Imagerie qualitative rayons X en temps réel

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high quality imaging zoom 5xFacteur de zoom 5x nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high quality imaging zoom 16xFacteur de zoom 16x nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high quality imaging zoom 150xFacteur de zoom 150x

 

 


nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high comfortable measuringConfortable zone de mesure de 520 x 520 mm

Le volume de mesure est facilement accessible grâce à une grande porte articulée et peut aisément recevoir, en vue d’une inspection automatisée, de plus grands circuits ou plusieurs composants. 


Interface logicielle intuitive

Le XT V 130C intègre le logiciel de capture et d’analyse de l’image le plus avancé et fonctionnant sur le matériel de traitement possédant les toutes dernières caractéristiques techniques. On peut directement enregistrer ou exporter les données obtenues dans ou à partir de logiciels compatibles COM, comme Word, Excel, Access et les systèmes SPC. Le matériel et le logiciel de traitement sont contrôlés en interne afin que l’utilisateur puisse profiter sans tarder des progrès technologiques.

Inspect-X comprend des fonctions spéciales pour l’inspection des vides des paquets de semi-conducteurs, les collages des fils et les brasures des BGA. Il utilise également Microsoft VBA comme langage d’écriture de script/de macro, ce qui permet de personnaliser rapidement le logiciel afin de s’adapter aux exigences d’inspection spécifiques.


nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C XTV160 low costFaible coût total de possession

Le développement du tube ouvert rayons X de Nikon a permis de réduire la taille, la poids et le coût du système tout en maintenant un très haut niveau de qualité et de performance. Grâce à l’introduction du générateur HT breveté sans câble et sans maintenance, on a pu considérablement réduire la maintenance préventive et réduire le coût total de possession, qui devient nettement inférieur à celui des systèmes comparables.

Avec son encombrement au sol de seulement deux mètres carrés, le volume du XT V 130C permet une grande zone de scan de 520 mm x 520 mm.


Ergonomie de pointe pour faciliter l'utilisation

Le  XT V130C a été conçu pour être facile d’emploi, sans faire aucun compromis sur les performances. Les étagères sont totalement réglables, ce qui fait que toutes les commandes du système sont à portée de main de l’opérateur, qu’il soit assis ou debout, et quelle que soit sa taille.

L’écran de commande intuitif de Windows propose les fonctions utilisées régulièrement et les rend accessibles d’un simple clic. Le joystick fournit une réponse directe et logique du manipulateur d’échantillon et du système d’imagerie rayons X. Le système est d’un fonctionnement très intuitif. En conséquence la formation prodiguée à l’opérateur est bien plus courte. 


Conçu pour les applications de la TN (en option)

Le XT V 130C est pré configuré pour être converti en système à TN. De cette manière on peut reconstruire les images 3D pour voir encore mieux à l’intérieur des composants et des sous-assemblages.

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Spécifications
kV maxi 130 kV
Puissance maxi du faisceau d'électrons 10 W
Source de rayons X Cible de transmission à tube ouvert
Taille du point focal 1,2 3 µm1 (below 2 W)
Reconnaissance des entités 1 2 µm
Grossissement géométrique 2.5x-1,034x
Grossissement du système Jusqu'à  36,000x
Système d'imagerie (en option) Ecran plat numérique Varex 1313DX (1 Mpixel, 16-bit)
Manipulateur 4-axes (X, Y, Z, T)
Axe de rotation En option
Inclinaison 0 - 72 degrés
Volume de mesure Taille maximum de la carte sur le plateau rotatif 406x406 mm
En absolu 711 x 762 mm maxi
Poids maxi de l'échantillon 5 kg
Moniteurs Écran plat single 4k IPS (3840x2160 pixels)
Dimensions de la cabine (lxpxH) 1200 x 1786 x 1916 mm
Poids 2100 kg
Sécurité anti radiations  <1 μSv/hr
Commande Logiciel de commande et d’analyse Inspect-X
Inspection automatisée En option
Tomographie Numérique TN en option et/ ou  X.Tract
Applications Inspection en temps réel des composants électroniques 
(BGA, µBGA, flip-chip and loaded PCB boards)

1 à 80kV, 80μA
2 en-dessous de 2W
 
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Etudes de cas
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Applications industrielles
 

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