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Inspect-X : logiciel d’acquisition et de traitement par rayons X et TN

nikon metrology software x ray ct Inspect XInspect-X a été conçu à partir de l’expérience de l’utilisateur. Le résultat est une inspection rayons X à la fois intuitive et productive. Inspect-X propose un assistant convivial afin de guider l’utilisateur pendant les inspections complexes, tout en utilisant les capacités avancées de visualisation et d’analyse. Les systèmes XT V et Inspect-X permettent de déployer rapidement de nouvelles lignes de produits en quelques minutes plutôt qu’en jours ou en heures.

Avantages

  • Focalisé sur l’amélioration de la productivité pour l’inspection des composants électroniques par rayons X
  • Repose sur le flux de travail – toutes les commandes nécessaires sont disponibles pour le travail de l’utilisateur
  • Visualisation interactive ou inspection entièrement automatique
  • Images d’une parfaite netteté pour prendre rapidement des décisions
  • Imagerie à haute résolution et à fort grossissement pour révéler tous les défauts
  • Analyse automatisée bon/mauvais spécifique au composant pour les BGA, les fils de câblage
  • Génération automatique de rapport HTML
  • Acquisition par TN intégrée
  • Temps de formation très réduit
 
Vidéo
 
Caractéristiques clés et avantages
 

nikon metrology software x ray ct Inspect X real time xray inspectionInspection rayons X en temps réel

  • Positionnement de la pièce à l'écran par simple clis souris ou à l'aide de l'utilisation intuitive des joysticks
  • Le grossissement et l’angle de vision variables permettent de détecter en temps réel les défauts comme les défauts de soudure en rotule
  • Grossissement, pivotement et rotation dans toutes les positions, la zone d’intérêt restant maintenue au centre du champ de vision
  • L’imagerie C.Clear fourni des images d’une exceptionnelle netteté
  • Imageur en temps réel pour une visualisation interactive

nikon metrology software x ray ct Inspect X C clear comparisonAmélioration et analyse de l’image

C.Clear s’adapte intelligemment aux changements des conditions des rayons X et des positions de l’échantillon et modifie automatiquement le contrôle de l’image, le contraste et la luminosité afin d’obtenir les images les plus claires et les plus nettes pour faciliter la reconnaissance des défauts. On peut sélectionner en temps réel les améliorations et les filtres et les enregistrer en tant que profils utilisateur afin de s’adapter aux différents types d’échantillons ou aux préférences de chaque opérateur.  

Avec C.Clear, les opérateurs peuvent prendre des décisions rapides et bien fondées, permettant de détecter correctement les défauts dès le début, spécialement pour les défauts difficiles à détecter dans les BGA multi-niveaux ou les fils de câblage. C.Clear permet aux fabricants d’augmenter la cadence de l’inspection et de réduire le nombre de fausses détections, afin d’améliorer la qualité et l’efficacité.

  • Les améliorations et les filtres sont enregistrés en tant que profils utilisateur afin de s’adapter aux différents types d’échantillons ou aux préférences de chaque opérateur
  • Filtres de traitement de l’image (netteté, lissage, détection des bords, reliefs, soustraction de l’arrière-plan, etc.)
  • Histogramme de l’image

Outil d’analyse des BGA : nouvelle génération de l’analyse automatisée des défauts

Le nouvel outil d’analyse des BGA apporte un traitement des images, une analyse entièrement automatisée et une création détaillée des rapports pour inspecter des encapsulages complexes comme les Package on Package (PoP) ou les circuits imprimés double couche. Grâce à son puissant algorithme de traitement de l’image, l’outil donne des résultats précis même avec des assemblages complexes de circuits imprimés comportant des composants en-dessous. L’outil permet de créer une bibliothèque interne des modèles de BGA grâce à un assistant ou en important un fichier afin de diminuer le temps passé à établir des routines d’inspection automatisées de type bon/mauvais.

The BGA device inspection functionality is an ‘all-in-one’ tool offering automatic analysis of:

  • Voiding (single and total ball percentage)
  • Ball circularity
  • Ball count
  • Bridging
  • Pass/Fail detection

nikon metrology software x ray ct Inspect X bga analyis wizardAssistant de définition des modèles de BGA nikon metrology software x ray ct Inspect X bga analyis reportRapport donnant les vides de BGA hors tolérance

 

 


nikon metrology software x ray ct Inspect X bond wire analysisBond wire analysis

Featuring high magnification and (sub)micron feature detection, the XT V platforms equipped with Inspect-X are a powerful tool for advanced bond wire inspection.  The new automated multi-bond wire tool provides repeatable inspection with the highest accuracy.

  • Identrify and detect broken bond wires and wire sweep with pass/fail status
  • Automatically analyze multiple bond wires on a device in a single inspection
  • Component templates can be saved to an internal library, aiding rapid future builds of inspection routines

nikon metrology software x ray ct Inspect X reportInsightful reporting

Inspect-X provides a suite of easy-to-use tools and customizable HTML templates for endless real-time or automated reporting possibilities. Reports can be easily shared with colleagues or suppliers to facilitate decision-making. Results are available for offline analysis and troubleshooting on validation station.


Augmenter la productivité

nikon metrology software x ray ct Inspect X maximize productivityAutomatisation d’Inspect X

En mode d’inspection automatisé, le XT V combiné à Inspect X est une solution rayons X pour l’inspection répétitive des PCBA, des composants à semi-conducteurs et des circuits imprimés complexes très denses. La création et l’exécution des routines d’inspection s’effectuent de manière très directe grâce à l’interface graphique ou au module d’apprentissage.

  • Macros for automating simple repetitive tasks
  • Inspection programs for automated inspection and analysis of full boards or multiple components
  • Automated inspection programs require no programming skills, utilizing graphical interface or teach and learn
  • Intelligent program control (ipc) for complete customizable system control
  • Off-line validation station giving maximum efficiency of the X-ray system
  • HTML reporting function, readable on any pc with no special software
  • Switch seamlessly between radiographic (2D) and CT (3D) modes in one single software
  • Visual check during automated inspection routine allows interactive inspection

nikon metrology software x ray ct Inspect X integrated ct acquisitionAcquisition intégrée par TN

Les utilisateurs qui ont besoin d’un aperçu des composants électroniques (multicouches) peuvent bénéficier de la Tomographie Numérique (en option) pour visualiser totalement en 3D la structure interne.

  • Acquisition et analyse par TN intégrées en usine ou après une mise à jour sur le terrain
  • Collecte aisée des données par TN, l’utilisateur étant guidé
  • Rescan rapide – rescan en seulement deux étapes
  • Temps de reconstruction les plus courts du monde
  • Reconstruction automatique des données de la TN à partir du système XT V
  • Puissante analyse par TN dans le logiciel de votre choix

 

 
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