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Inspection aux rayons-X des BGA, des pontages, des MEMS, des cartes PCB chargées

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Avec l’arrivée de beaucoup de nouveaux composants tels que les dispositifs à BGA et à puce-retournée, l’inspection par microscope traditionnel n’est plus la solution adéquate puisque la plupart des connexions réalisées par brasage sont cachées. Les images aux rayons-X en temps réel sont plus que jamais d’actualité.  

Voici les endroits où on relève le plus d’imperfections de brasure:

  • Brasures défectueuses non conductrices
  • Ponts/Courts circuits à cause d’une brasure excessive
  • Vides dus à des bulles de gaz dans la brasure
  • Défaut de placement/d’alignement dû à un mauvais placement des composants

La facilité de détection de ces défauts repose sur la résolution de l’image. On peut, avec un microscope, détecter les ponts et les gros défauts d’alignement. Les autres défauts, comme les vides, nécessitent l’utilisation des rayons-X, avec une résolution allant jusqu’à un micron, et une puissance dépassant 100W, particulièrement pour les micro-BGA.

Il faut, pour détecter des brasures défectueuses non conductrices une grande résolution (1 micron), un fort grossissement (de 100X à 5000X), un système complexe de manipulation des échantillons (pour incliner ou faire tourner la carte PCB ou le système d’imagerie) et un logiciel sophistiqué de traitement de l’image. On retrouve tout cela dans les systèmes XT V, qui sont, en plus, très conviviaux.  Certains systèmes possèdent également l’option Tomographie Numérisée qui permet de plonger en 3D au cœur des composants électriques.

Large plage d’utilisations

Tout fabricant et tout fournisseur de sous-systèmes électroniques destinés à l’électronique grand public, à l’automobile et à l’aéronautique peut enrichir son processus d’inspection en adoptant les systèmes d’inspection aux rayons-X et par Tomographie Numérique.

Composants électroniques et électriques

  • Ruptures de joints
  • Décollements de joints de colle
  • Déplacements de fil
  • Joints de matrice

Carte PCB garnie ou non

  • Visualisation des défauts de montage en surface, comme les défauts d’alignement, les porosités sur les brasures, les ponts
  • Inspection détaillée des vias, des trous débouchants et des alignements multicouches
  • Inspection des BGA et des CSP
  • Inspection des brasures sans plomb.
 
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