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XT V 130C: inspección de rayos X económica para componentes electrónicos

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130CEl XT V 130C es un sistema de inspección muy flexible y económico para electrónica y semiconductores. El sistema presenta una fuente de 130kv/10 vatios fabricada por Nikon Metrology, un diseño de tubo abierto mundialmente reconocido con generador integrado y una cadena de creación de imágenes de alta resolución.

A través de una serie de actualizaciones en la fábrica y sobre el terreno, el usuario final puede configurar estos sistemas según sus propias necesidades con una fuente de potencia más intensa, una bandeja giratoria para muestras, un software de inspección automática, una opción de pantalla plana digital y la capacidad de añadir tecnología de TC preparada para el futuro.

Ventajas:

  • Fuente de microfoco patentada de 30-130 kv con reconocimiento de características de 2 μm
  • El ángulo de inclinación de 72º del manipulador permite una visualización oblicua para la inspección sin problemas de características internas
  • Gran área de medición de 520x520 mm
  • La navegación intuitiva con la palanca de mando permite crear imágenes de rayos X en tiempo real
  • Pantalla doble para combinar medición y análisis en tiempo real
  • Bajo costo de propiedad y mantenimiento con tecnología de tubo abierto
  • La seguridad como criterio de diseño
  • Listo para TC y X.Tract (radiotomografía)
 
Ventajas y características
 

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C sourceMicrofoco patentado de 30-130 kV con un tamaño de punto de 3µm y reconocimiento de características de 2µm

La fuente de microfoco está equipada con blanco de transmisión que ofrece un punto focal de 3 micrones. El sistema XT V 130C utiliza una fuente de rayos X de tubo abierto, montada en vertical, que garantiza un costo de propiedad bajo. La lente electromagnética avanzada se controla por computadora para asegurar que la imagen se mantenga enfocada en cualquier configuración de kV y que el blanco no se queme al utilizar las potencias más elevadas


nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C XTV160 parallel tracking of bga analysisAuténtico seguimiento en paralelo para obtener las mejores vistas del análisis de BGA

Se requiere una combinación de inclinación y rotación para conseguir la mejor visión de las bolas de BGA sin obstrucciones. El siguiente paso es escanear a lo largo de las filas para detectar errores. Con manipuladores estándar, esto precisa el funcionamiento simultáneo de 3 ejes; lo cual exige una habilidad considerable del operador.

El seguimiento en paralelo auténtico de Nikon mantienen los ejes X e Y en paralelo respecto a la BGA, lo que permite escanear las filas con un solo eje X o Y. Esta característica está habilitada como parte del concepto avanzado de control del sistema.


Imagen realmente concéntrica

El operador elige una región de interés para inspeccionar y la coloca al centro de la pantalla. Bajo cualquier combinación de rotación, inclinación y aumento, la región de interés se mantiene fija al centro del campo de visión.

La función de captura de imágenes realmente concéntricas funciona en toda el área de escaneo del manipulador. La región de interés se mantiene fija, independientemente de la posición de la muestra en la mesa del manipulador, lo cual es ideal para inspeccionar alrededor de múltiples bolas de BGA.

 

 

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C BGA 0degreesBGA en ángulo de inclinación de 0 grados nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C BGA 45degreesBGA en ángulo de inclinación de 45 grados nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C BGA 60degreesBGA en ángulo de inclinación de 60 grados

 

 

 

 

 

 


La cadena de creación de imágenes de alta calidad revela todos los defectos

El sistema XT V 130C incorpora todas las características para generar imágenes de alta calidad a partir de muestras electrónicas

  • Tecnología líder y patentada para la fuente de microfoco
  • Aumento extraordinario de 1034 de la imagen que permite que los usuarios se acerquen a cualquier región de interés específica
  • Gama de opciones del detector, desde intensificadores de imagen hasta pantallas planas digitales
  • Control preciso de la potencia y la dirección de los rayos X emitidos
  • Captura de imágenes cualitativa con rayos X en tiempo real

nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high quality imaging zoom 5xFactor de zoom de 5 aumentos nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high quality imaging zoom 16xFactor de zoom de 16 aumentos nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high quality imaging zoom 150xFactor de zoom de 150 aumentos

 

 


nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C high comfortable measuringCómoda área de medición de 520x520 mm

Se puede acceder fácilmente al volumen de medición a través de una gran puerta con bisagras, y puede alojar placas más grandes o componentes múltiples para la inspección automatizada.


Interfaz de software intuitiva

El XT V 130C incorpora la captura de imágenes y el software de análisis más avanzados con el hardware de procesamiento más moderno. Los datos obtenidos se pueden guardar o exportar directamente a cualquier paquete que cumpla los requisitos COM, como Word, Excel, Access y sistemas SPC. El hardware y software de procesamiento se controlan internamente, de forma que los avances tecnológicos puedan transmitirse al usuario sin demora.

Inspect-X incluye funciones especiales para la inspección de vacíos de bastidores de semiconductores, unión por hilo y bolas de soldadura de BGA. También utiliza Microsoft VBA como lenguaje de creación de secuencias de comandos/macros, permitiendo una rápida personalización del software para adaptarse a los requisitos específicos de inspección.


nikon metrology xray ct computed electronic inspection XTV130C XTV160 low costBajo costo de propiedad

El desarrollo del tubo de rayos X abierto de Nikon ha hecho disminuir el tamaño, el peso y el costo del sistema, manteniendo una calidad y un rendimiento superiores. Introduciendo un generador HT patentado sin cables y con mantenimiento cero, los trabajos de mantenimiento preventivo se han reducido drásticamente, haciendo que el costo de propiedad a largo plazo sea considerablemente más bajo que el de cualquier otro sistema comparable.

Y con un tamaño de solo dos metros cuadrados, el volumen del XT V 130C proporciona una generosa área de escaneo de 520 mm x 520 mm (20”x20”) en un mismo sistema.


Ergonomía avanzada para facilitar su uso

El XT V 130C ha sido diseñado para facilitar el uso sin comprometer el rendimiento. Un brazo de consola completamente ajustable asegura que todos los controles del sistema estén al alcance del operador tanto si está sentado como de pie, independientemente de la estatura de la persona.

La pantalla de control de Windows está distribuida de forma lógica, colocando todas las funciones más utilizadas a la vista y con botones, mientras que el movimiento de las palancas de mando de precisión ofrece una respuesta directa y lógica desde el manipulador de muestras y la imagen de rayos X. El sistema presenta una operación muy intuitiva y, como resultado, se reduce significativamente el tiempo de capacitación del operador.


Preparado para aplicaciones de TC (opción)

El XT V 130C está preconfigurado para convertir el sistema en un sistema TC. De esta forma se pueden reconstruir imágenes en 3D para tener una perspectiva aún mejor de los componentes y subconjuntos.

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Especificaciones
KV máx. 130 kV
Máx. potencia del haz de electrones 10 W
Fuente de rayos X Tubo de blanco de transmisión abierto
Tamaño del punto focal 3 µm (inferior a 2 W)
Capacidad de reconocimiento de defectos 2 µm
Aumento geométrico 2.046 aumentos
Aumento del sistema Hasta 36.000 aumentos
Sistema de captura de imágenes (optativo) Pantalla plana Varex 1313DX (1 Mpixel, 16 bits)
Manipulador 4 ejes (X, Y, Z, T)
Eje de rotación Optativo
Inclinación 0 - 72 grados
Volumen de medición Cuadrado más grande en un único mapa 406x406 mm (16x16”)
Máx. absoluto 711x762 mm (28x30”)
Peso máx. de la muestra 5 kg (11 lbs)
Monitor Sencillo 4k IPS (3840x2160 píxeles)
Dimensiones (ancho x fondo x altura) 1200 x 1786 x 1916 mm (48.0 x 71.3 x 75.4”)
Peso 2,100 kg (4,629 lbs)
Seguridad de la radiación  <1μSv/hr en la superficie del gabinete
Control Software de control y análisis Inspect-X
Inspección automatizada Optativo
Tomografía computarizada TC o X.Tract optativo
Aplicaciones Inspección de electrónica en tiempo real 
(BGA, µBGA, chip invertido y placas de circuito impreso cargadas)

 1 
Medido a 80 kV, 80 µA
 
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