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X-Tract: vea más con el software X.Tract

nikon metrology software x ray ct xtractX.Tract ofrece resultados de inspección con calidad TC en complejos montajes electrónicos multicapa, sin necesidad de cortar la placa. En un proceso rápido y fácil para el usuario, crea micro secciones en cualquier dirección dentro de la región de interés. X.Tract revela defectos ocultos en las imágenes de rayos X en 2D de componentes en capas.

La nueva herramienta X.Tract ofrece informes detallados, potente procesamiento de imágenes y adquisición completamente automatizada. Con X.Tract, los usuarios obtienen una mejor percepción de bastidores complejos como PoP o placas con doble capa, lo que reduce los falsos positivos y aumenta la productividad.

Ventajas

  • Identifique defectos con facilidad en placas multicapa complejas
  • Desplácese por un componente visualizando cortes en 2D desde cualquier dirección, para permitir vistas aisladas claras.
  • Funciona en montajes y placas grandes y pequeños
  • Adquisición rápida y automatizada para visualizar en minutos
  • Disponible en sistemas XT V 160
 
Ventajas y características
 

Cómo funciona X.Tract

nikon metrology software x ray XTract principle1Vea en detalle cualquier corte virtual, en cualquier dirección con un sencillo proceso no destructivo.Las placas de circuito impreso, los componentes o las obleas se colocan en un sistema de inspección de rayos X XT V y se toman imágenes 2D submicrónicas automáticamente en 360° alrededor de la región de interés de la placa. La adquisición de imágenes se completa en minutos y los escaneos de rayos X en 2D se reconstruyen para formar un modelo detallado en 3D.

Este modelo puede cortarse y analizarse en cualquier plano con la herramienta de análisis X.Tract. La tecnología de X.Tract ofrece funcionalidad de TC de alta resolución y alto aumento en la región de interés de la placa, para permitir que los usuarios aceleren el desarrollo de productos, la detección de defectos y la inspección de bastidores complejos.


Inspeccione en mayor profundidad con X.Tract

nikon metrology software x ray XTract principle2X.Tract revela defectos ocultos en las imágenes de rayos X en 2D de componentes complejos como PoP o placas de doble cara. Con X.Tract, los usuarios obtienen una mejor percepción y así logran reducir los falsos positivos y aumentar la productividad.

  • Cree micro secciones en 3D de cualquier región sin cortar la placa
  • Analice placas multicapa en las que los defectos quedarían ocultos con rayos X en 2D
  • Inspeccione bastidores complejos como BGA, PoP, CSP, QFN, LGA, etc.
  • Aísle vistas de lados individuales de una placa, que normalmente serían de ambos lados con rayos X en 2D
  • Determine el tamaño y la posición de vacíos en conexiones o soldadura
  • Identifique fácilmente defectos difíciles de ver como HoP, uniones abiertas y fisuras
  • Aísle vistas de las diferentes capas dentro de bastidores multicapa como PoP
  • o módulos multichip
  • Cree vistas de componentes complejos con orificios, conectores y Via de placa
  • Identifique defectos como alineación y curvado
  • Vea capas individuales de la placa para analizar planos y pistas

X.Tract examples

nikon metrology software x ray XTract example1anikon metrology software x ray XTract example1bLos componentes en capas son difíciles de detectar en una imagen de rayos X 2D clásicanikon metrology software x ray XTract example1cDesplácese por la placa de circuito impreso para revelar información detallada de los componentes en cada corte virtual

 

 

 

 

 

 

 

 

nikon metrology software x ray XTract example2anikon metrology software x ray XTract example2bRayos X en 2D de teléfono inteligentenikon metrology software x ray XTract example2cDetalles de capa en X.Tractnikon metrology software x ray XTract example2dAlto aumento de BGA, representadas en 3D

 
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