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Inspección de rayos X de BGA, conexiones por hilo, sistemas microelectromecánicos, placas de circuito impreso cargadas

nikon metrology industry electronic bgaCon la llegada de muchos nuevos tipos de componentes como BGA y chips invertidos, la inspección óptica ya no es posible, porque la mayoría de las conexiones soldadas a la placa de circuito impreso quedan ocultas. Las imágenes de rayos X en tiempo real son más importantes que nunca.

Las imperfecciones de soldadura se clasifican en las siguientes categorías:

  • Juntas secas por soldadura insuficiente
  • Puentes/cortos por exceso de soldadura
  • Vacío por burbujas de gas dentro de la soldadura
  • Desalineación por colocación incorrecta de los componentes

La facilidad para ver estos defectos depende de la resolución de la imagen. Los defectos como puentes o desalineación pronunciada son detectables con microscopios. Otros como el vacío requieren rayos X con resolución de hasta un micrón y potencia superior a 100 W, en particular en dispositivos como micro BGA.

Para detectar juntas secas se requiere alta resolución (1 micrón), alto aumento (100 a 5000), manipulación compleja de las muestras (inclinar y girar la placa de circuito impreso o el sistema de captura) y sofisticado software de procesamiento de imágenes. Los sistemas XT V combinan todo lo anterior en una unidad muy fácil de usar. Algunos sistemas están disponibles con opción de TC para lograr percepción completa en 3D de los componentes eléctricos.

Amplia variedad de usos

Cualquier fabricante de equipos originales o proveedor de subsistemas electrónicos en electrónica de consumo, automóviles o la industria aeroespacial puede enriquecer su proceso de inspección con la adopción de sistemas de TC y rayos X.

Componentes electrónicos y eléctricos

  • Uniones en cuña rotas
  • Uniones a bola levantadas
  • Barrido de cables
  • Fijación de oblea

Placas de circuito impreso con o sin espacio libre

  • Visualización de defectos de montaje superficial como dispositivos desalineados, puentes y porosidad de la soldadura
  • Inspección detallada de VIA, recubrimiento de orificios y alineación multicapa
  • Inspección de BGA y CSP
  • Inspección de soldadura sin plomo.
 
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