Software Inspect-X
Röntgenprüfung auf Systemen der XT V Baureihe

Inspect-X ist eine von Nikon selbst entwickelte, branchenführende Software der 6. Generation für Röntgen- und CT-Systeme. Bei der Entwicklung von Inspect-X wurde Bedienerfreundlichkeit in den Mittelpunkt gestellt und eine intuitive Software geschaffen, die Arbeitsabläufe optimiert und besonders produktive Röntgenprüfungen ermöglicht. Inspect-X für die XT V-Systemreihe nutzt modernste Visualisierungs- und Analysefunktionen und bietet eine benutzerfreundliche Bedienung und Bildverarbeitung zur Optimierung komplexer Prüfaufgaben mit Symbolleisten für den Schnellzugriff. XT V Systeme in Kombination mit Inspect-X ermöglichen die schnelle Umstellung auf neue Produktlinien in Minuten statt in Stunden oder Tagen.

 


Vorteile und Merkmale


nikon metrology x ray software cclear 1Erweiterte Inspektion mit C.Clear, der Engine zur Verarbeitung von Röntgenbildern

Nikons Bildgebungs-Engine C.Clear passt sich intelligent an wechselnde Röntgenbedingungen und Probenpositionen an und regelt automatisch die Bild-, Kontrast und Helligkeitseinstellungen. Das Ergebnis sind kristallklare und kontrastreiche Bilder. Echtzeit-Optimierungen und Filter können konfiguriert werden, passend für unterschiedliche Probentypen oder individuelle Voreinstellungen.

Mithilfe von C.Clear können die Bediener schnelle und informierte Entscheidungen treffen. Defekte werden bei ihrem ersten Auftreten erkannt, insbesondere jene, die sonst schwer identifizierbar sind, wie im Falle übereinander liegender BGA oder komplexer Komponenten. Mithilfe der C.Clear-Engine können Hersteller ihren Messdurchsatz steigern, die Pseudofehlerrate reduzieren und ihre Qualität und Effizienz steigern. Ergänzend zur aktiven C.Clear-Engine können auf jedes Bild verschiedenste Nachbearbeitungsfilter und Verbesserungen angewandt werden.

 

 



nikon metrology x ray software inspect xDefektanalyse der nächsten Generation

Inspect-X bietet modernste Visualisierungs- und Analysefunktionen mit Symbolleisten für den Schnellzugriff auf Messungen an beliebigen Prüfobjekten und spezielle Analysetools für elektronische und PCB-Baugruppen.

Das neue Ball Grid Array (BGA) Analysetool ermöglicht eine leistungsfähige Bildverarbeitung, vollständig automatisierte Analyse und detaillierte Berichterstattung für die Prüfung von komplexen Packages, wie beispielsweise dreidimensionalen Package-Stapeln („Package on Package – PoP) oder mehrlagigen Leiterplatten. Mit seinem leistungsstarken Bildverarbeitungsalgorithmus liefert das Tool selbst bei komplexen Leiterplatten mit unterseitigen Komponenten genaue Ergebnisse und ermöglicht die benutzerdefinierte Erstellung von Routinen zur automatisierten Gut- oder Ausschusserkennung.

Prüffunktionen, wie beispielsweise BGA (Lunker, Maße, Rundheit, Brückenbildung), automatisierte Prüfung mehrerer Bonddrähte, PTH-Analyse (Analyse des Füllgrads von durchkontaktierten Bohrungen), sind standardmäßig in Anwendungen integriert.

 

 



nikon metrology x ray software inspect x2d xtractlaminographyand3dreconstructionX-Tract Schichtbildverfahren und 3D-Rekonstruktion

Das X-Tract Schichtbildverfahren von Nikon ist eine Technik, die eine 3D-Rekonstruktion des Prüfobjekts, ähnlich wie bei der Computertomografie (CT), in wenigen Minuten liefert. Das X-Tract Schichtbildverfahren-Modul nutzt die erweiterten Funktionen der CT-Rekonstruktionssoftware von Nikon Metrology und die weltweit führenden Rekonstruktionszeiten, um virtuelle 3D-Mikroschnitte einer Probe in jeder Ausrichtung zu erstellen.

Das X-Tract-Tool bietet eine vollautomatische Erfassung, leistungsstarke Bildverarbeitung und detaillierte Berichterstellung, um verblüffende Bilder innenliegender Komponenten zu erzeugen. X.tract verschafft Anwendern besseren Einblick in komplexe und mehrlagige IC-Gehäuse. Der Umfang von Lunkern, Rissen und Fehlausrichtungen kann ebenfalls im Rahmen einer 3D-Struktur leicht sichtbar gemacht werden, sodass die Pseudofehlerraten sinken und die Produktivität steigt.


 



nikon metrology x ray software inspect x2d automationandhigh throughputAutomatisierung und hoher Durchsatz

Inspect-X auf XT V-Systemen ermöglicht Prüfungen im Automatikbetrieb für maximale Produktivität und die Durchführung von Prüfroutinen. Die Anpassung der automatisierten Prüfprogramme über die grafische Bedieneroberfläche kann von allen Anwendern des Systems ausgeführt werden und erfordert keine komplexen Programmierkenntnisse.

Die automatische Betriebsart ist für eine einfache Integration an Kundenstandorten konzipiert und umfasst die automatisierte Erstellung von Messberichten, die auf jedem PC lesbar sind, und optional Sichtprüfungen während der automatisierten Prüfroutinen, die ein Eingreifen ermöglichen.

Die Möglichkeit, alle Analysetools im Automatikbetrieb integrieren zu können, macht die XT V-Systemreihe besonders produktiv bei der wiederholten Prüfung von PCBAs, Halbleiterbauelementen und hochdichten Leiterplatten. Die IPC-Steuerung ermöglicht eine komplette Anpassung der XT V-Systeme an Produktionslinien und Kundenlösungen.