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Das XT V 130C ist ein äußerst vielseitiges und preiswertes Röntgensystem für die Prüfung von Elektronikteilen
und Halbleitern. Das System verfügt über eine 130 kV/10 Watt Röntgenquelle (Eigenentwicklung aus dem Hause Nikon Metrology), eine offene Röntgenröhre und eine hochauflösende Bildgebungskette.
Über eine Reihe von optionalen werks- und feldseitigen Upgrades kann der Endbenutzer dieses System
ganz nach Bedarf und Budget neu konfigurieren, beispielsweise mit einem drehbaren Objektträger, einem digitalen, hochauflösendem Flachbildschirm, einer Software für die automatische Inspektion und der Möglichkeit, die CT-Technik zu integrieren.
Die Mikrofokusröntgenröhre verfügt über ein Transmissiontarget, das eine Brennfleckgröße von 3 µm bietet. Die Open-Tube-Technologie des XT V 130C Systems (vertikal montierte Röntgenröhre) gewährleistet geringe Betriebs- und Wartungskosten. Das neueste PC-gesteuerte elektromagnetische Objektiv sorgt für eine dauerhafte Fokussierung des Bilds unter allen kV-Bedingungen und vermeidet die Überhitzung des Targets bei höchsten Stromstärken.
Für eine optimale, ungehinderte Ansicht der BGA-Kugeln bedarf es einer Kombination aus Neigungs- und Drehwinkeln. Der nächste Schritt besteht darin, die Reihen der Kugelgitteranordnung nach Fehlern abzuscannen. Bei Standardmanipulatoren müssen dazu 3 Achsen gleichzeitig bewegt werden – was dem Bediener ziemliches Geschick abverlangt.
Die Nikon-Funktion der parallelen Nachführung sorgt dafür, dass die X- und Y-Achsen konstant parallel zum BGA verfahren werden. Bei Scannen der Reihen muss daher nur eine Achse – X oder Y – bedient werden. Diese Funktion wurde im Rahmen des Konzepts der erweiterten Systemkontrolle entwickelt.
Der Bediener wählt den für ihn interessanten Bereich (ROI) für eine Prüfung aus und positioniert diesen in der Mitte des Bildschirms. Bei allen Kombinationen von Ansichten –Drehungen, Neigungen und Vergrößerungen – befindet sich der ROI stets in der Mitte des Sichtfelds.
Diese konzentrische Bildgebungsfunktion erstreckt sich über den gesamten Scanbereich des Manipulators. Der ROI bleibt auf der festgelegten Position, ganz gleich, welche Position das Prüfobjekt auf der Manipulatortisch hat – ein ideale Lösung, um einzelne oder mehrere BGA-Kugeln aus jeder Perspektive zu prüfen.
BGA mit Neigungswinkel von 0 Grad
BGA mit Neigungswinkel von 45 Grad
BGA mit Neigungswinkel von 60 Grad
Das XT V 130C System verfügt über alle Funktionen, um Aufnahmen von Elektronikteilen mit hoher Abbildungsqualität zu erstellen.
5x Zoomfaktor
16x Zoomfaktor
150x Zoomfaktor
Das Messvolumen ist über eine große Tür einfach zugänglich und kann problemlos größere Leiterplatten oder verschiedene Komponenten für die automatisierte Prüfung aufnehmen..
Im XT V 130C ist die modernste Software für die Bildverarbeitung und -analyse integriert, die auf einer Hardware der neuesten Generation ausgeführt wird. Die daraus resultierenden Daten können in jeder COM-konformen Software, wie z. B. Word, Excel, Access, sowie in SPC-Systemen gespeichert oder dahin exportiert werden. Die für die Bildverarbeitung eingesetzte Hardware und Software werden im eigenen Hause überwacht, sodass sämtliche technischen Weiterentwicklungen ohne Verzögerung an den Kunden weitergegeben werden können.
Inspect-X beinhaltet spezielle Funktionen für die Prüfung von Lunkern in Hableitergehäusen, Drahtbonden und BGA-Solder Bumps (dreidimensionale Kontaktstellen). Außerdem kommt Microsoft VBA als Skripting-/Makro-Sprache zur Anwendung, die eine schnelle Anpassung der Software an kundenspezifische Prüfanforderungen erlaubt.
Dank der offenen Konstruktion der Nikon Röntgenröhre ist das System – bei nach wie vor überragender Qualität und Leistung – kompakter, leichter und wirtschaftlicher geworden. Durch die Einführung eines patentierten wartungsfreien Hochspannungsgenerators haben sich die Kosten für die vorbeugende Wartung deutlich reduziert. Dies bedeutet langfristig eine deutlich höhere Wirtschaftlichkeit als bei jedem anderen vergleichbaren System.
Mit einer Aufstellfläche von nur zwei Quadratmetern bietet das XT V 130C für ein Einzelsystem einen beachtlichen Aufnahmebereich von 520 x 520 mm.
Das XT V 130C wurde unter dem Aspekt der Bedienerfreundlichkeit konstruiert, ohne Abstriche beim Leistungsvermögen zu machen. Ein vollständig verstellbarer Konsolenarm stellt sicher, dass sich alle Bedienelemente des Systems in Reichweite des stehenden oder sitzenden Bedieners befinden – unabhängig von dessen Größe.
Die Bildschirmsteuerung der verschiedenen Ansichten ist logisch angeordnet. Alle regelmäßig genutzten Funktionen sind über einen Klick auf ihre Schaltfläche in Reichweite, während die Bewegung des Präzisionsjoysticks sowohl vom Objektmanipulator als auch vom Röntgenbild eine direkte und logische Reaktion hervorruft. Die Systembedienung ist intuitiv erlernbar, sodass Bediener schon in sehr kurzer Zeit mit dem System umgehen können und der Schulungsaufwand deutlich reduziert wird.
Das XT V 130C ist für den Einsatz als CT-System vorbereitet. Auf diese Weise können dreidimensionale Bilder rekonstruiert werden, um sogar noch tiefere Einblicke in Komponenten und Unterbaugruppen zu gewinnen.
Max. Betriebswert (kV) | 130 kV |
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Max. Betriebswert Elektronenstrahl | 10 W |
Röntgenquelle | Offene Transmissionstarget-Röhre |
Brennfleckgröße1,2 | 3 µm |
Defekterkennung | 2 µm |
Geometrische Vergrößerung | 2046x |
System Vergrößerung | Bis zu 36.000x |
Bildgebung (Optional) |
Varex 1313DX (1 Megapixel, 16 Bit) Flachdetektor |
Manipulator | 4-Achsen (X, Y, Z, T) |
Rotationsachse | Optional |
Neigung | 0 - 72 Grad |
Messbereich | Absolut max. im Single Map 406x406 mm Absolut max 711x762 mm |
Max. Probengewicht | 5 kg |
Bildschirme | Single 4k IPS (3840x2160 Pixel) |
Abmessungen (LxBxH) | 1200 x 1786 x 1916 mm |
Gewicht | 2100 kg |
Ortsdosisleistung | <1μ Sv/h an der Gehäuseoberfläche |
Software | Inspect-X Steuerungs- und Auswertesoftware |
Moglichkeit zur Automatisierung | Optional |
Computed Tomography | Optional |
Anwendungsbereiche | Echtzeit-Prufung und automatisierte Kontrolle von Elektronikkomponenten (BGA, μBGA, Flip-Chips und bestuckte Leiterplatten) |
Process Sciences Inc. (PSI) runs Nikon Metrology X-ray inspection to trace connectivity issues in electronic circuitry that otherwise remain hidden for the eye. Using intuitive real-time X-ray imaging, PSI collaborates with OEMs and contract assemblers nationwide to reveal and resolve weak points in their PCB manufacturing processes.
Quality control at Mentzer Electronics in Burlingame, California, includes tracing electronics assembly issues using an XT V inspection system. This system allows quality engineers to navigate through the internal structure of assembled PCBs.