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X-Tract – Perfekter Durchblick mit X.Tract

nikon metrology software x ray ct xtractX.Tract bietet CT-Qualitätsprüfungsergebnisse komplexer, vielschichtiger Elektronikbaugruppen, ohne dass die Platine dafür extra zugeschnitten werden muss. In einem schnellen und benutzerfreundlichen Verfahren werden virtuelle Schnittbilder aus jeder Perspektive erstellt. X.Tract ist in der Lage, Defekte komplexer Bauteile anzuzeigen, die auf 2D-Röntgenbildern unentdeckt bleiben würden.

X.Tract bietet vollautomatisierte Erfassung, vielfältige Bildverarbeitung und eine detaillierte Auswertungsfunktion. Der Benutzer erhält einen besseren Einblick in komplexe Chipgehäuse, wie z.B. „Package On Package (PoP)" oder „multi-layer" Leiterplatten. Diese Möglichkeit führt zu reduzierten Pseudofehlerraten und höherer Produktivität.

Vorteile

  • Identifiziert schnell und effizient Defekte in komplexen Mehrschichtplatten
  • 2D-Bildschnitte aus verschiedenen Perspektiven ermöglichen eine klare und detaillierte Ansicht
  • Für mehrschichtige Baugruppen und große Platinen geeignet
  • Automatisierte und schnelle Erfassung innerhalb von wenigen Minuten
  • Option für XT V 160 Systeme
 
Vorteile und Merkmale
 

Wie funktioniert X.Tract?

nikon metrology software x ray XTract principle1
Die PCBA, Komponenten oder Wafer werden zunächst in das XT V Röntgensystem platziert. Anschließend erstellt X.Tract auf Submikronniveau 2D-Abbildungen im 360° Radius der zu evaluierenden Stelle. Aus diesen 2D-Bildern wird automatisch ein detailliertes 3D-Modell rekonstruiert. Alle einzelnen Schichten des Modells können durch die X.Tract Analyse individuell eingesehen und analysiert werden.

X.Tract weist eine hochauflösende CT-Funktionalität mit hoher Vergrößerung auf, um diese Analysen am Interessenbereich präzise vornehmen zu können. Das Resultat sind sowohl beschleunigte Entwicklungsprozesse als auch verbesserte Fehlererkennung und Kontrolle bei komplexen Gehäusen.

 


Perfekter Durchblick mit X.Tract

nikon metrology software x ray XTract principle2X.Tract ist in der Lage, Defekte komplexer Bauteile (wie z.B.  „Package on Package (PoP) oder multi-layer Leiterplatten) anzuzeigen, die auf 2D-Röntgenbildern unentdeckt bleiben würden. Mit X.Tract erhalten Sie Einblicke, die zu reduzierten Fehlerraten und höherer Produktivität führen.

  • Erstellung von echten 3D-Mikroschnittbildern, ohne die Platine dafür zuschneiden zu müssen
  • Aufdeckung von Defekten komplexer Bauteile, die auf 2D-Röntgenbildern unentdeckt bleiben würden
  • Überprüfung komplexer Bauteile, wie unter anderem BGA, PoP, CSP, QFN, LGA
  • Abbildung individueller Platinenseiten möglich, während bei 2D-Röntgenbildern alle Schichten gezeigt werden
  • Bestimmung von Größe und Position möglicher Lunker an Schnitt- oder Lötstellen
  • Komfortable Identifizierung von ansonsten schwer erkennbaren Defekten, wie z.B. „Head on pillow" (HoP), offenen Fugen und Rissen
  • Besserer Einblick in die einzelnen Schichten komplexer Chipgehäuse, wie z.B. PoP oder Multichip Module
  • Betrachtung komplexer „through-hole" Komponenten, Anschlüsse und Platinenbohrungen
  • Identifizierung von Defekten, wie z.B. Ausrichtung und Verzug
  • Einzelansicht der Plattenschichten zur Analyse der verschiedenen Ebenen und Spuren

X.Tract Beispiele

nikon metrology software x ray XTract example1anikon metrology software x ray XTract example1bMehrschichtige Komponenten sind auf 2D-Bildern schwer zu identifizierennikon metrology software x ray XTract example1cEinzelansicht der individuellen Platinenschichten zur Analyse der verschiedenen Ebenen und Spuren

 

 

 

 

 

 

 

 

nikon metrology software x ray XTract example2anikon metrology software x ray XTract example2b2D-Bild eines Smartphonesnikon metrology software x ray XTract example2cX.Tract Detailansicht einer Platinenschichtnikon metrology software x ray XTract example2dHohe Vergrößerung der BGAs, visualisiert in einer 3D-Abbildung

 
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