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Wafer

nikon metrology industry electronic wafers

Kernbestandteil fast jedes elektronischen Produkts sind Wafer - dünne Plättchen aus Halbleitermaterialien, auf denen die Mikroschaltungen in verschiedenen Schichten aufdiffundiert werden. Die Wafer-Produktion ist einer der anspruchsvollsten Bereiche moderner Technologie und folgt von Anbeginn dem Prinzip, dass jede neue Chip-Generation dünner, effizienter und preisgünstiger sein muss.

Heute sind Wafer-Hersteller zudem mit zunehmendem Druck seitens ihrer Kunden konfrontiert, die ihre Produkte immer schneller auf den Markt bringen wollen. Während früher alle zwei oder vier Jahre eine neue Generation von Mikrochips auf den Markt drängte, dauert es heute nur noch wenige Monate, bis ein Produkt von einem Nachfolger abgelöst wird. Von Kunden wird häufig jedes Jahr eine Neuerung erwartet. Auch wenn die Entwicklung hin zu Nanobauteilen die Kosten pro Bauteilfunktion senken kann, wird die Messtechnik, die bei der Herstellung und Inspektion dieser Hochleistungschips eingesetzt wird, durch die Anforderungen ihrer Bauform mit neuen technischen Herausforderungen konfrontiert.

In diesem anspruchsvollen Umfeld können selbst kleinste Abweichungen drastische Auswirkungen auf nachgelagerte Prozesse haben und zu Einbußen in Millionenhöhe in Form von Ressourcenverlusten oder Markteinbußen führen. Produzenten in dieser Branche müssen immer auf produktionsrelevante Schwierigkeiten, aber auch auf mögliche Fehler im Mikrometerbereich achten, zum Beispiel Schmutzpartikel, offene Leiterbahnen und Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahnen. Um dies zu erreichen, setzen Wafer-Prüfteams Durchlicht- und Auflicht-Bilder (unter Einsatz von Weißlicht oder Lasern) ein, um Oberflächenfehler frühzeitig im Produktionsprozess zu erkennen und schnelle Gegenmaßnahmen ergreifen zu können.

 

 
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