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Mikroelektronik

nikon metrology industry electronic microelectronic

Kleiner, günstiger, schneller - dies sind die vorrangigen Ziele der Produzenten mikroelektronischer Schaltungen. In dieser Branche muss jede neue Produktgeneration ihren Vorgänger übertreffen und gleichzeitig mit einem kleineren Gehäuse aufwarten, ohne jedoch wesentlich mehr zu kosten.

Diese Herstellungsregeln beeinflussen ebenfalls alle Bauteile, die am Produktionsprozess beteiligt sind, zum Beispiel:

• Transistoren,
• Kondensatoren,
• Spulen,
• Widerstände,
• Dioden.

Da die Größe dieser Produkte weiter abnimmt, steigt der Bedarf an effizienteren Messverfahren zur Analyse von Schaltungen mit immer höherer Bestückungsdichte. In kleineren Skalen verstärken sich die Auswirkungen jedes kleinen Fehlers, während sich neue Herausforderungen beim Design, wie zum Beispiel elektrostatische Kräfte, messbar auf die Leistung auswirken.

Um die Qualität der Entwicklung und Produktion in diesem Umfeld zu kontrollieren, werden kombinierte Mikroskopie-Verfahren eingesetzt, unter anderem:

• Stereomikroskopie und optische Lichtmikroskopie oder Untersuchungen für die Fehlersuche und Verbindungsprüfungen;
• Durch- und Auflicht-Metallmikroskopie für die Wafer-Prüfung und Video-Messsysteme für genaue messtechnische Analysen und Berichte;
• Mikroskopsysteme für die Wafer- und Maskeninspektion für die Fehlererkennung mit Auflicht.

Durch den zusätzlichen Einsatz von Digitalkameras mit hoher Auflösung und intuitiver und gleichzeitig effizienter Analyse-Software kann die Qualitätskontrolle weiter verbessert werden. Die Hersteller sind optimal auf die Produktion der nächsten Chip-Generation und größere technische Herausforderungen vorbereitet.

Zu den wichtigsten Verfahren und Instrumenten zählen: Stereomikroskopie, Durch- und Auflicht-Beleuchtung, inverse Mikroskope, Video-Messsysteme, Digitalkameras, NIS Elements.

 
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