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Schadensanalyse

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In vielen Branchen ist es sehr schwierig, Produkte herzustellen, die absolut riss- und bruchsicher sind. Folglich sind Tests während der Produktion und Gebrauchsprüfungen unerlässlich. Risse können an einer Vielzahl von Materialien auftreten, zum Beispiel bei Metall, Verbundwerkstoffen, Kunststoffen und Mineralien. Sie sind in Branchen wie der Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt, im Bau- und Ingenieurswesen und in der Fertigung zuweilen Hinweis auf Produktionsfehler. Zerstörungsfreie Prüfmethoden sind daher für die Qualitätskontrolle und abschließende Fehleranalyse unerlässlich.

Rechtzeitige Tests während der Produktion und im Gebrauch sind erforderlich, um festzustellen, ob Schaden entstanden ist. Ist ein Schaden vorhanden, muss der Prüfer die Ursache herausfinden. Er muss feststellen, warum der Fehler vorhanden ist (z.B. sichtbare Gussfehler oder Verunreinigung) und wie groß und lang er von einem Ende zum anderen ist.

Risse können mithilfe einer Reihe verschiedener Mikroskopieverfahren ermittelt und analysiert werden. Dazu zählen die Stereomikroskopie, die metallurgische Analyse, die digitale Mikroskopie und in einigen Fällen die traditionelle Mess-Mikroskopie.

Risse und strukturelle Schäden werden jedoch häufiger mittels nicht-mikroskopischer Methoden, wie zum Beispiel anhand der Resonanzfrequenz, mit piezoelektrischen Farbsensoren und Ultraschall untersucht. Mikroskopische Verfahren können anschließend dazu verwendet werden, die Schäden genauer zu analysieren und zu klären.

Inverse Mikroskope sind effiziente Werkzeuge auf diesem Einsatzgebiet, da sie besonders genau und haltbar genug sind, um das Gewicht einer Motorwelle oder eines Getriebes zu tragen und die Risserkennung an Ort und Stelle ermöglichen. Alternativ können beschädigte Teile auch für die Untersuchung herausgeschnitten und mit einem digitalen Mikroskop und der passenden Software bei hoch auflösender Vergrößerung analysiert werden.

Stichwörter und wichtige Verfahren: Stereomikroskopie, inverse Mikroskopie, digitale Mikroskopie, Software, Metallurgie.

 

 
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